삼성전자 면접 반도체 면접 증착공정 면접 질문 6가지 리스트 & 답변 정리

 

삼성전자 면접 반도체 면접 증착공정 면접 질문 6가지 리스트 & 답변 정리

 

삼성전자 면접 준비하고 계시는 분들이 많을텐데오. 반도체 면접 준비하시는 분들을 위해 증착공정 면접시 받을 수 있는 질문들과 그 답변을 예시로 정리해놓았습니다. 삼성전자 면접에서는 반도체 관련 지식을 충분히 공부하고 가는것이 도움이 되는데요. 저 역시도 삼성전자 면접을 준비할때는 반도체 8대 공정에 대해서 웬만한 예상질문과 답변을 모두 준비해갔습니다. 반도체 8대공정중 오늘은 증착공정 관련해서 받을 수 있는 면접 질문과 그 답변을 자세하게 알아볼게요 🙂

 

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1. 삼성전자 면접 – 반도체 증착 공정의 기본 원리와 동작 메커니즘에 대해 설명할 수 있나요?

 

반도체 증착 공정에서는 여러 요소가 영향을 줍니다. 예를 들면 재료의 종류와 성분, 약전 필름 내부 응력 조절 등 다양한 매개 변수가 제어되어야 합니다. 뿐만 아니라 프로세스 변수(온도, 압력 등)와 장비 설정 역시 중요합니다. 요약하면, 반도체 증착 공정은 CVD와 PVD 같은 방법을 사용하여 얇은 박막을 형성하는 것입니다. 각각의 방법에 따라 다른 메커니즘이 작용하며 최종 결과물인 저온 다결정 실리콘이나 금속 필름 등이 만들어집니다. 면접 시 해당 회사나 포지션 요구 사항에 맞춰서 추가적인 정보를 찾아보시고 자신만의 설명 스타일로 답변하는 것이 좋습니다.

 

반도체 증착은 반도체 소자 제조 공정 중 하나로, 얇은 박막을 형성하는 과정입니다. 이 박막은 반도체 소자의 구조를 형성하고 전기적인 특성을 결정짓는 역할을 합니다. 증착 과정은 크게 두 가지 방법으로 수행됩니다: 화학 기상 증착 (Chemical Vapor Deposition, CVD)과 물리 기상 증착 (Physical Vapor Deposition, PVD)입니다.

 

1) 화학 기상 증착 (CVD):

• • CVD는 화학 반응을 통해 박막을 생성하는 방법입니다.
  • 일반적으로 전구체 분자가 가스 상태로 공급되어 원소나 화학 물질과 상호 작용하여 밀집된 상태로 축적됩니다.
  • 가스 중에서 발생한 반응물이 원소나 화학 물질의 에너지를 이용하여 부식하거나 분해되어 원자 혹은 분자로 변환되어 표면에 출동하고, 그 결과로서 밀집된 박막이 생성됩니다.

 

2)물리 기상 증착 (PVD):

• • • PVD는 주로 진공 상태에서 이루어지며, 그 주요 메커니즘은 입자 충돌과 입자 배향이 포함됩니다.
    • 일반적으로 타깃(물질의 원료)에서 입자들이 발사되고, 그 입자들이 직선 운동 경로를 따라 표면에 출동하여 출동 지점 근처에서 표면과 결합합니다.
    • 이러한 출동과 결합 작용으로 인해 점진적으로 밀집된 박막이 생성됩니다.

 

2. 삼성전자 면접 – 어떤 종류의 반도체 증착 기술과 장비를 경험해보았나요?

 

“어떤 종류의 반도체 증착 기술과 장비를 경험해보았나요?”라는 질문에 대한 답변은 개인의 경험과 노력에 따라 다를 수 있습니다. 아래는 반도체 증착 기술과 장비 중 일부에 대한 예시입니다. 아래 예시들은 일부일 뿐이며 실제로 본인의 경험이나 지식에 따라 다양한 종류의 반도체 증착 기술과 관련 장비를 소개하실 수 있습니다. 면접 전 해당 회사가 주로 사용하는 증착 기술 및 장비 유형 등을 파악하여 그것들에 집중하여 준비하는 것이 도움이 됩니다.

 

1)  화학 기상 증착 (CVD):

• • CVD 공정을 경험해보았다면, 해당 공정에서 사용되는 장비와 작업 절차에 대해 설명할 수 있습니다.
  • 예를 들어, 로우 프레셔(CVD)나 플라즈마 개선형 CVD(P-CVD)와 같은 특정 CVD 시스템을 사용한 경험이 있다면 언급할 수 있습니다.

 

2) 물리 기상 증착 (PVD):

• • • PVD 공정을 경험해보았다면, 그 중에서도 특정 PVD 방법과 관련된 장비와 작업 절차에 대해 이야기할 수 있습니다.
    • 스퍼터링(Sputtering)이나 이온 빔 증착(IBD) 등의 PVD 방법으로 박막을 형성하는데 참여한 경험이 있다면 언급할 수 있습니다.

 

3) 알싸이드증착(Atomic Layer Deposition, ALD):

• • ALD는 반도체 소자 제조 분야에서 많이 사용되는 고급 박막 형성 방법 중 하나입니다.
  • ALD를 사용하여 밀집된 박막을 형성하는데 관련된 장비와 작업 절차에 대해 설명할 수 있다면 좋습니다.

 

4) 에칭(Etching) 관련 기술:

• • 에칭은 식각공정과 연관된 기술로서, 반도체 소자의 패턴 형성 등을 위해 사용됩니다.
  • 화학적 에칭(Chemical Etching), 물리적 에칭(Physical Etching), 리소그래피(Lithography) 등 에칭 관련 기술과 그에 필요한 장비들에 대해서 어느 정도 이해하고 있는지 언급할 수 있으면 좋습니다.

 

5) 다른 특수한 공정:

• • MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition), E-Beam Evaporation 등 다른 특수한 증착 공정이나 관련된 장비들을 경험하거나 학습한 사례가 있다면 언급하는 것이 좋습니다.

 

3. 삼성전자 면접 – 특정 반도체 소재(예: Si, SiO2, 금속 등)의 적합한 증착 방법과 조건에 대해 알고 있나요?

 

1)실리콘 (Si)

• • 실리콘은 가장 일반적인 반도체 소재로 사용되며, CVD (화학 기상 증착)와 PVD (물리 기상 증착) 두 가지 방법으로 박막을 형성할 수 있습니다.
  • CVD를 사용하는 경우, 시클로헥사실라늄(Cyclohexasilane, CHS), 실란(Silane, SiH4), 디실란(Disilane, Si2H6) 등의 실리콘 전구체가 사용될 수 있습니다.
  • PVD에서는 스퍼터링(Sputtering)이 일반적으로 사용되며, 고주파 스퍼터링(High-Frequency Sputtering) 또는 자기 제어 스퍼터링(Magnetron Sputtering) 등의 방법을 선택할 수 있습니다.

 

2) 이산화규소 (SiO2):

• • 이산화규소 역시 CVD와 PVD를 통해 박막을 형성할 수 있습니다.
  • CVD에서는 TEOS(Tetraethylorthosilicate), Silane Gas와 산소(Oxygen) 기체를 사용하여 이산화규소 박막을 생성합니다.
  • PVD에서는 RF 마그넷론 스퍼터링(RF Magnetron Sputtering), 이온 빔 증착(IBD: Ion Beam Deposition) 등이 주로 사용됩니다.

 

3)금속

• • 금속 박막은 주로 PVD 방법으로 형성됩니다.
  • 예를 들어 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 구리(Cu), 타이타늄(Ti) 등의 금속들은 스퍼터링 공정을 통해 밀집된 금속 박막을 생성하는 것이 일반적입니다.

 

각각의 반도체 소재에 대해서 언급한 것처럼 해당 소재에 가장 많이 사용되는 증착 방법과 전구체들에 대해 설명하면 됩니다. 면접 전 해당 회사나 포지션에서 주로 다루는 반도체 소재와 그에 따른 공정 방식들을 파악하여 그것들에 집중하여 준비하는 것이 좋습니다.

 

4. 삼성전자 면접 – 반도체 증착 공정에서 어떻게 박막 두께와 균일성을 제어하고 최적화하는지 설명할 수 있나요?

 

(1) 프로세스 변수 제어:

• • 박막 두께와 균일성을 제어하기 위해 가장 중요한 요소는 프로세스 변수의 조절입니다.
  • 증착 시간, 증착 속도, 기체 플로우 속도, 압력 등과 같은 프로세스 변수를 조절하여 원하는 박막 두께와 균일성을 달성합니다.
  • 이를 위해 사전 실험과 경험이 필요하며, 공정 개발 초기에는 다양한 조건으로 실험을 수행하여 최적의 프로세스 변수 범위를 찾아내야 합니다.

 

(2) 반응기 내부 설계:

• • • 반도체 증착 공정에서 사용되는 반응기의 내부 설계 역시 중요합니다.
    • 반응기 내부에 배치된 가스 분배판(Gas Distribution Plate)이나 샤워 헤드(Showerhead) 등은 기체의 균일한 분포를 유지하고 효율적인 혼합을 도모하여 박막 두께와 균일성에 영향을 줍니다.
    • 따라서 반응기 내부 설계가 최적화되어야 원하는 결과를 얻을 수 있습니다.

 

(3) 재료 성질과 전구체 선택:

• • 박막 두께와 균일성은 사용되는 재료 성질과 전구체 선택에 따라 크게 영향 받습니다.
  • 재료의 입자 크기, 증착 속도, 화학적 안정성 등이 모든 작업 조건에서 일관된 결과를 얻기 위해 고려되어야 합니다.
  • 전구체 성질 역시 예열 온도, 순수도 등이 중요한 요소입니다.

 

(4) In-situ 감시와 후처리 검사:

• • 박막 형성 중간에 in-situ 감시 기술 (예: 엔델 편람트 분석) 을 사용하여 실시간으로 박막 두께와 균일성을 모니터링할 수 있습니다.
  • 추가적으로 후처리 검사 (예: 태양 전지용 리드 계면 검사) 와 같은 방법들을 사용하여 최종 제품의 품질 확인과 문제 해결 작업이 필요합니다.

 

(5) 경험과 데이터 분석:

• • 경험이 축적됨에 따라 이전 공정 데이터를 분석하고 비교함으로써 지속적인 개선 작업이 가능합니다.
  • 데이터 기반 접근법 (예: SPC: Statistical Process Control) 은 문제 발생 시 실시간으로 대처하기 위해 동작할 때 유용합니다.

 

5. 삼성전자 면접 – 실제로 경험한 반도체 증착 공정 중 문제 상황이 있었다면 그것에 대해서 이야기해주세요.

 

저는 반도체 증착 공정 중에 경험한 문제 상황으로 증착 속도의 갑작스러운 변동이 있었습니다.

해당 문제는 특정 시간 동안 증착 속도가 예상치와 비교하여 너무 낮거나 높게 나타나는 현상으로 나타났습니다. 이로 인해 박막의 두께 균일성과 품질에 영향을 주었습니다.

문제 분석을 위해 다양한 실험과 데이터 분석을 수행하였고, 다음과 같은 원인들을 확인할 수 있었습니다:

 

(1) 가스 공급 안정성: 가스 공급 시스템에서 일시적인 압력 변동이 발생하여 증착 속도에 영향을 줄 수 있었습니다.

(2) 가스 배출 및 배기 시스템: 이상적인 가스 배출 및 배기를 위한 시스템 설정이 필요하며, 이 부분에서 문제가 발생할 수 있습니다.

(3) 전구체 오염: 전구체(웨이퍼) 표면의 오염 혹은 파손으로 인해 증착 속도가 변동될 수 있습니다.

위 원인들에 대한 해결책으로 다음과 같은 조치를 취하였습니다:

(1) 가스 공급 안정화: 안정적인 가스 공급을 위해 압력 조절 장치와 정밀한 제어 시스템 구축 및 유지보수를 실시하였습니다.

(2) 배출 및 배기 시스템 최적화: 이상적인 가스 배출과 배기를 위해 장비 설정 확인 및 청소 등 필요한 유지보수 작업을 진행하였습니다.

(3) 전구체 관리 강화: 오염 방지를 위해 전구체 처리 방법 개선, 정기적인 청소 작업, 파손 방지 대책 등을 도입하여 전구체의 상태를 개선했습니다.

 

6. 삼성전자 면접 – 팀 내 협력과 의사 소통이 중요한 역할인 경우가 많습니다. 당신은 팀원들과 원활하게 협력하고 의사소통하는 방식에 대해서 설명할 수 있나요?

 

아래와 같은 방식으로 원활한 협력과 의사소통 환경 조성은 면접에서 자신이 어떻게 한다는 것보다 구체적 예시나 경험이 좋은 인상을 줍니다. 따라서 면접 시 자신의 경력에서 해당 요소들 중 일부를 예시와 함께 들어서 설명하는 것이 좋습니다.

 

(1)개방적인 태도와 존중:

• • 팀원들과 원활한 협력을 위해 개방적인 태도를 갖고 접근합니다.
  • 서로의 아이디어와 의견을 존중하며, 다양한 관점을 받아들이고 토론합니다.
  • 상호 간의 신뢰와 존중을 바탕으로 함께 일하는 환경을 조성합니다.

 

(2) 명확하고 간결한 의사소통:

• • 명확하고 간결한 의사소통은 팀 내 협력의 핵심입니다.
  • 정보를 정확하게 전달하고 이해하기 쉽게 설명합니다.
  • 필요한 정보를 누락하지 않도록 주의하여 커뮤니케이션 오류를 최소화합니다.

 

(3) 정기적인 회의 및 업데이트:

• • 정기적으로 회의를 개최하여 프로젝트 진행 상황, 일정, 문제점 등을 공유합니다.
  • 업무 분담 및 역할 설정, 우선순위 결정 등에 대해 토론하여 모든 팀원들이 목표에 동참할 수 있도록 합니다.

 

(4) 열린 소통 경로:

• • 언제든지 팀원들과 소통하기 쉬운 환경을 조성합니다.
  • 필요한 정보나 도움 요청 등에 대해서는 언제든지 상호간에 직접적으로 소통할 수 있는 경로를 마련합니다.

 

(5) 문제 해결 및 의견 조율:

• • 문제 발생 시 공동으로 해결 방안을 찾기 위해 협업합니다.
  • 서로 다른 의견이 충돌하는 경우 융합점을 찾아내며, 모든 팀원들의 관점을 고려하여 최선의 결정을 내리는 데 주력합니다.

 

(6)건설적인 피드백 제공:

• • 건설적인 피드백은 개개인과 전체적인 성장에 도움이 됩니다.
  • 오픈마인드로 다른 사람들의 작업 결과물에 대해 평가하며, 긍정적으로 인정하는 것 외에도 개선 사항 제시 등 유효한 피드백 제공에 주안점을 두어야 합니다.

 

 

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